一． 簡(jiǎn)介
D-2010H型高溫加熱平臺(tái)是一款適用于實(shí)驗(yàn)室的小型加熱板，使用方便，溫度高，能燒開2升大燒杯里的水，深受科研工作者的喜愛。
二． 設(shè)備運(yùn)作流程：
（1）.查看設(shè)備外觀無運(yùn)輸破損后，將電源線插入~220V接線板插坐;
（2）.打開電源開關(guān)，這時(shí)加熱板開始加熱。
（3）.設(shè)置加熱溫度；設(shè)置工作時(shí)間
（4）.放上待加熱物件
（5）.按開始鍵，時(shí)間繼電器開始記時(shí)
（6）.時(shí)間到，蜂鳴器響起提醒工作人員取下加熱好的晶片。
三．設(shè)備技術(shù)規(guī)格
1．輸入電壓：~220V±10%（50/60Hz）；
2．設(shè)備規(guī)格: 200X200X150mm；
3. 加熱溫度范圍：20℃-300℃；
4．溫度誤差≤±2℃；
5．溫度傳感器：K型;
6. 加熱方式：熱管加熱，壽命長(zhǎng)；
7．PID采用臺(tái)灣EM102智能數(shù)字溫度控制器
8．質(zhì)量：3.5Kg
9．工作溫度：-10℃-80℃；
10．濕度：45%-85%
