Intel® Atom™ 平臺是 Intel 新一代移動平臺。用戶將有機會享用一系列新的高度緊湊型智能設備,而其能耗顯著降低的超緊湊芯片也將讓各種應用受益匪淺。研華 COM-Express SOM-5775 配備了 Intel® Atom™ Z500 系列處理器,在 SOM-Express “Micro” 外形尺寸中充分利用了 Atom 平臺的一切優(yōu)勢,不僅具備與傳統(tǒng) SOM-Express 模塊同樣的功能,板卡尺寸更是小到僅有 95 毫米 x 95 毫米。有了研華 SOM-5775 模塊和開發(fā)板,嵌入式開發(fā)商將有能力開發(fā)出更多便攜移動應用產品。
小巧又兼容
SOM-5775 將是研華應用新 Intel Atom 平臺的第一款 SOM 板卡產品。其板卡尺寸小巧,僅為 95 毫米 x 95 毫米,更加適用于便攜式設備。SOM-5775 的管腳定義與標準 COM-Express 板卡的管腳定義相同,可直接在現(xiàn)有載板上使用,這便為那些需要升級到新的 Atom 平臺的客戶提供了無縫升級的捷徑。
SOM-5775 規(guī)格
Intel Atom Z500 系列處理器不僅尺寸小巧,而且其散熱設計和 45 nm 制造工藝都使用了 10X 低功耗(總額低于 10W),且性能依然非常強大。SOM-5775 支持最大 1GB 的 DDR2 內存、10/100 Mbps 以太網(wǎng)、8 個 USB 2.0 端口以及 PCIe 接口,并且集成的圖形引擎還支持 CRT 和 24 位 LCD 顯示模式。目標 OS 平臺將是 Windows XP Embedded 和 Vista。為了幫助客戶使用全部的必要功能,SOM-5775 交付時還同時提供研華 SUSI API 軟件。SOM-5775 上市時間為 2008 年第 2 季度。
優(yōu)點
1、10X 低功耗,1/7 芯片尺寸
2、電池壽命更長
3、應用和設備外形更小
4、兼容現(xiàn)有 SOM-Express 板卡
5、SOM 模塊化意味著為客戶提供更好的靈活性
研華 SOM(系統(tǒng)核心模塊)系列向后兼容現(xiàn)有的硬件和軟件系統(tǒng)。它們在升級或改變應用需求方面具有完全的可擴展性,并提供對嵌入式開發(fā)人員來說極為重要的長壽命支持。研華自有的 SUSI(安全和統(tǒng)一智能接口) API 庫可加速軟件開發(fā)、提高全球后勤效率,并對產品開發(fā)流程的優(yōu)化提供支持。
為幫助客戶在設計新載板時節(jié)省時間和精力,研華還提供 SOM 載板設計協(xié)助服務,可解決技術研究方面的復雜問題,盡可能降低載板開發(fā)所面臨的風險。
欲進一步了解研華的SOM產品及服務,可登陸:http://www.advantech.com.cn
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關于研華 – 研華成立于 1983 年,是一家整合了開啟 e 世紀創(chuàng)新動力的網(wǎng)絡技術、電腦平臺和定制服務的全球領先的網(wǎng)絡平臺服務供應商。研華公司與解決方案合作伙伴密切合作,幫助為各行各業(yè)的多樣應用提供全面解決方案。研華可為以下 3 大業(yè)務種類提供 1000 多種產品和解決方案:嵌入式網(wǎng)絡平臺、網(wǎng)絡服務及應用電腦和工業(yè)自動化。研華在全球 18 個國家和 36 個主要城市擁有 3,400 名專業(yè)員工,能夠為來自全球各地的客戶提供快速服務,幫助客戶將自己的產品迅速推向市場。(公司網(wǎng)站:www.advantech.com)。