摘要:本文介紹擠出吹塑成型的工藝過(guò)程,根據(jù)擠出吹塑成型工藝,結(jié)合CTSC-200系列PLC的特點(diǎn),描述了擠出吹塑成型控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)過(guò)程,重點(diǎn)突出CTSC-200系列PLC在擠出吹塑成型系統(tǒng)中使用的優(yōu)勢(shì)。
一、引言
隨著石化工業(yè)的發(fā)展,人類日常生活及各行業(yè)對(duì)塑料制品的需求日益增長(zhǎng),極大地推動(dòng)了塑料工業(yè)的發(fā)展。 目前,塑料已廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、醫(yī)藥、家用電器、食品、汽車及人類日常生活用品之中,尤其近年來(lái)隨著人類生活水平的提高、消費(fèi)意識(shí)的變化以及旅游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中空制品已廣泛用來(lái)盛裝礦泉水、可樂(lè)等軟性飲料,還包括奶瓶、藥瓶、化妝品瓶等。
擠出吹塑成型機(jī)是中空容器成形的主要設(shè)備,世界上80%至90%的中空容器是采用擠吹成形的。在我國(guó)中空塑料成型機(jī)的發(fā)展歷程中,擠出吹塑成型機(jī)是發(fā)展最快最完善的中空塑料成型機(jī),特別是小型擠出吹塑成型機(jī)的發(fā)展速度特別快。
近年來(lái),擠出吹塑成型的主要技術(shù)趨勢(shì)是朝著自動(dòng)化、智能化、高精度和高速度的方向發(fā)展。因此,要適應(yīng)該行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),就必需提高擠出吹塑成型的整體技術(shù)含量,其中就包括擠出吹塑成型的控制系統(tǒng)。
本文描述的擠出吹塑成型控制系統(tǒng)核心采用TrustPLC® CTSC-200系列PLC,CTSC-200 PLC采用了高性能RISC芯片技術(shù)和軟件優(yōu)化設(shè)計(jì),布爾指令執(zhí)行速度達(dá)到0.15μs每步,浮點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá)到8μs,開(kāi)關(guān)量點(diǎn)數(shù)多達(dá)248點(diǎn),模擬量點(diǎn)數(shù)多達(dá)56點(diǎn),擴(kuò)展I/O模塊種類多達(dá)26種,因而無(wú)論是替代傳統(tǒng)繼電器完成簡(jiǎn)單控制,還是應(yīng)用于特殊場(chǎng)合實(shí)現(xiàn)復(fù)雜控制,無(wú)論是快速的離散量順序處理,還是復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制,CTSC-200 PLC都游刃有余。其專門為溫度控制應(yīng)用而量身訂制的PID溫控?cái)U(kuò)展模塊,內(nèi)置PID溫控算法,用戶無(wú)需編程即可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的閉環(huán)溫度控制,而且減輕了CPU的運(yùn)算負(fù)擔(dān),控制速度更快,效果更出色。
另外其針對(duì)電子尺推出的高速輸入模塊精度高達(dá)16位,單通道轉(zhuǎn)換時(shí)間小于200us,而且模塊本身提供1路10VDC電源輸出,極大的方便了基于電子尺的應(yīng)用。
高性能的CPU、智能PID模塊加上高速輸入模塊等組合使用,大大提高擠出吹塑成型機(jī)的性能。
二、擠出吹塑成型工藝過(guò)程
擠出吹塑機(jī)是擠出機(jī)與吹塑機(jī)和合模機(jī)構(gòu)的組合體,由擠出機(jī)及型坯模頭﹑吹脹裝置﹑合模機(jī)構(gòu)﹑型坯厚度控制系統(tǒng)和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)組成。其工藝過(guò)程如下:
1.塑料的擠出
塑料加熱熔化后塑煉和混合均勻成流體,再以一定的壓力和容量擠入機(jī)頭。
2.型坯的形成
機(jī)頭內(nèi)的流體在重力和擠出壓力的作用下,通過(guò)機(jī)頭口模擠出形成所需的型坯。
3.型坯的吹脹
將達(dá)到要求長(zhǎng)度的型坯置于吹塑模具內(nèi)合模,由模具上的刃口將型坯切斷,通過(guò)模具上的進(jìn)氣口輸入一定壓力的氣體吹脹型坯,使制品和模具內(nèi)表面緊密接觸。
4.制品的冷卻
保持模具型腔內(nèi)的氣壓,等待制品冷卻定型。
5.制品的脫模
冷卻定型完成后,打開(kāi)模具,由機(jī)械手將制品取出。
在吹塑過(guò)程中,型坯的形成和吹脹是吹塑過(guò)程的核心,型坯形成和吹脹質(zhì)量的高低直接影響著容器制品的質(zhì)量好壞,而熔料的受熱溫度、擠出壓力和和冷卻時(shí)間將直接影響型坯的成型和吹脹質(zhì)量。型坯壁厚在吹氣成型過(guò)程中若沒(méi)有得到有效控制,冷卻后會(huì)出現(xiàn)厚薄不均的狀況,胚壁產(chǎn)生的應(yīng)力也不同,薄的位置容易出現(xiàn)破裂。因此,控制型胚壁厚對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本也同樣重要。
綜上所述,如何控制擠出機(jī)的受熱溫度、擠出壓力、制品的冷卻時(shí)間以及型胚壁厚成為影響容器制品質(zhì)量的幾個(gè)關(guān)鍵因素。
三、控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1 系統(tǒng)原理及配置
粒狀或粉狀的塑料經(jīng)擠出機(jī)塑化達(dá)熔融狀態(tài),通過(guò)采集電子尺數(shù)據(jù),反饋控制擠出熔料量,使熔料通過(guò)預(yù)定流速進(jìn)入機(jī)頭。當(dāng)儲(chǔ)料量達(dá)預(yù)定值時(shí),機(jī)頭口模打開(kāi),并根據(jù)設(shè)定的型坯壁厚曲線,調(diào)節(jié)模芯進(jìn)行型坯壁厚控制。然后,將完成的制品型坯置于吹塑模腔內(nèi),模具按照設(shè)定的速度進(jìn)行合模,合模時(shí)要求運(yùn)動(dòng)平穩(wěn),左右平衡。合模后進(jìn)行吹氣,型坯在氣體壓力的作用下緊貼模具內(nèi)壁,保持壓力冷卻定型后開(kāi)模,由機(jī)械手取出制品。
系統(tǒng)電氣控制部分的主要配置如下:
(1)控制器采用CTSC-200 PLC進(jìn)行動(dòng)作控制和50點(diǎn)型坯壁厚控制。
(2)溫度的測(cè)量采用工業(yè)鎧裝熱電偶。溫度控制由CTSC-200系列的8路熱電偶模塊CTS7 231-7TF32 完成,該模塊集成控制器帶智能PID算法,只要設(shè)置幾個(gè)參數(shù),231-7TF32模塊就可以自行對(duì)所控溫區(qū)進(jìn)行加熱或冷卻,并將實(shí)時(shí)溫度反饋給CPU。
(3)擠出壓力控制由模擬量輸入模塊采集壓力傳感器的信號(hào)來(lái)控制擠出機(jī)螺桿的轉(zhuǎn)速,周時(shí)將實(shí)時(shí)壓力顯示在觸摸屏上。
(4)壁厚控制由231-7HC32高速輸入模塊采集型坯長(zhǎng)度和模芯間隙的電子尺反饋信號(hào),然后通過(guò)4通道模擬量輸出模塊232-0HF32控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)伺服閥來(lái)實(shí)現(xiàn)。
(5)操作面板采用觸摸屏完成整機(jī)的型坯溫度、擠出壓力、型坯壁厚以及冷卻時(shí)間等各種工藝參數(shù)的設(shè)定、修改、畫(huà)面顯示等,采用菜單式程序控制,操作簡(jiǎn)便可靠。
3.2 溫度控制系統(tǒng)
在擠出吹塑的過(guò)程中,要使熔料溫度穩(wěn)定在設(shè)定溫度,所以同時(shí)配有加熱和冷卻設(shè)備,常用的是電阻加熱和風(fēng)扇冷卻。
擠出機(jī)的溫度控制由PID模塊CTS7 231-7TF22獨(dú)立完成。CTS7 231-7TF32模塊集成智能PID控制器,具有8路熱電偶輸入,控制過(guò)程的數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)與CPU交換,控制精度達(dá)到±1℃。將初始PID參數(shù)和設(shè)定溫度送給該模塊,使能該模塊的PID控制,模塊便將熱電偶所測(cè)得的溫度送給PID控制器進(jìn)行運(yùn)算,然后將實(shí)時(shí)溫度和運(yùn)算得出的控制動(dòng)作寫(xiě)入數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū),同時(shí)對(duì)PID三個(gè)控制環(huán)節(jié)的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。CPU根據(jù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)中的值來(lái)控制輸出(PWM模式下輸出給DO點(diǎn),模擬量模式下輸出給AO),實(shí)現(xiàn)溫度閉環(huán)控制 。PID參數(shù)的設(shè)置、溫度設(shè)定、啟??刂啤?shí)時(shí)溫度、溫度曲線都在觸摸屏上實(shí)現(xiàn)。
如下圖所示: