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研華解決方案：自動化焊料分送器 |
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★項目介紹 根據(jù)莫爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量每18個月就將翻一番。這表明電子元部件會隨著技術(shù)的進步越來越小。對于SMT/PCB電路板也有類似的情況。更多元器件被要求使用，并且管腳之間的距離越來越近。因此，在大規(guī)模生產(chǎn)中不可避免的要求有一個精確的快速的焊料分送器。使用研華自動化方案，基于PC的操作系統(tǒng)可以應(yīng)對技術(shù)的發(fā)展和未來的挑戰(zhàn)。 ★系統(tǒng)介紹 在每個SMT/PCB板上焊接元件不是一個簡單的任務(wù)。它不僅要求識別板子的位置，而且要求調(diào)整板子上每個元件所需的膠的質(zhì)量。這樣，分送器需要有一個大量的數(shù)據(jù)流，并允許各種焊料的運動。為了描述這樣一個系統(tǒng)，我們需要以下的部分: 一塊運動控制卡，管理所有的運動 一塊隔離保護的數(shù)字I/O卡，用于數(shù)據(jù)傳輸和交互
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